Letettem a hajam, mikor megláttam a legfrissebb pletykát: állítólag a Xiaomi azt vizsgálja, hogyan lehetne egy 4/3”-os képérzékelőt beletuszkolni egy telefon kameramoduljába úgy, hogy még legyen előtte optika is. A Xiaomi 13-ban már sikerült elhelyezni egy 1”-os egységet, de a 4/3”-os azért csak nagyobb falat, így ezt valószínűleg nem lesz olyan egyszerű megugorni. Amint fentebb írtam, nem is a CMOS lapka elhelyezése az ordas része a projektnek, hanem az optika, aminek arra rajzolnia kellene valamit. Persze, a nagy szenzor sem piskóta, hiszen az melegszik is, szóval nem árt a hűtésről sem gondoskodni. Nem tudom, hogyan fogják megoldani – feltételezve, hogy valóban terveznek ilyesmit elkövetni.
